직무 · SK하이닉스 / 공정개발
하이닉스 JD에 ∙ DMI/Defect & Metrology - 제품 개발과 양산 공정에서 발생하는 Defect를 분석하고 Metrology/Inspection을 관리하여, 제품 수율과 품질을 향상시키고 원가 경쟁력을 확보합니다. 라고 나와있는데, 여기서 말하는 defect이 소재 내 oxygen vacancy 등 과 같은 defect인지 불순물이나 misalign에 의한 구조적 defect을 말하는 것인지 궁금합니다.
2025.09.23
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지거국 화학과 졸업했고 서울대에서 화학 석사 받았습니다. 학부는 지거국 하위권이고 4점대 이상 성적으로 조기졸업 했습니다. 석사는 무기화학 전공이고 학점은 좀 낮긴한데(3점대 초반) 대학원 학점은 크게 중요치 않다고 해서 신경은 안쓰고 있습니다. 대신 SCI급 논문 두 편 1저자로 내서 괜찮다고 생각했는데 생각보다 서류탈락이 계속되어 질문드립니다. 영어는 토스 AL급입니다. 다른 분들 스펙 보니까 이런저런 인턴이나 교육이 많던데 저는 공부말고는 아무것도 안하긴 했습니다..ㅜ 스펙이 정량적으로 미달인건지 아니면 다른 것이 문제인지 잘 모르겠습니다.. 이정도 스펙으로는 추가적인 스펙을 쌓아도 대기업 어려울까요? 선배님들 의견 알려주시면 감사하겠습니다.
R&D에서 개발한 기술을 양산 가능한 수준으로 가공하고 Fab에 이관하는 직무라면 하이닉스랑 삼성전자에선 어떤 직무일까요?
안녕하세요. 제목과같은 양기/피앤티/기반기술 고민중입니다. skp에서 석사를 진행했습니다.(전자전기) 주 연구가 패키지 내 파라미터를 (공정x) 학습시켜서 디펙난 부분을 예측할 수 있는 알고리즘 제작 부 연구로는 새로운 박막 소재 패스트 테턴 레이아웃 설계후 측정 (4프로브) 하는 연구를 진행했습니다. 사실, 부 연구는 최근에 시작해서 비중이 크지않아 공정 비율이 낮습니다.. 그래서 강조할 부분이 ai데이터 파이썬,매트랩 사용경험/다양한 반도체 공정 과목 수강 (전공학점4.5)/약간의 공정경험 입니다. 1. 제 경험으로 양기 피앤티 기반기술 어디가 가장 어울리나요? 2. 기반기술과 피앤티가 양기에 비해 티오가 많이 부족한가요? 3. 이천/청주 고민중이며, HBM하는곳이 청주라 알고 있어 HBM을 하고 싶기도 하고 청주가 티오가 가장 많은지 궁금합니다. 4. 기반기술은 계측위주라 들었는데 데이터역량을 강조해도 되는지 궁금합니다.. 감사합니다.
지거국 화학과 졸업했고 서울대에서 화학 석사 받았습니다. 학부는 지거국 하위권이고 4점대 이상 성적으로 조기졸업 했습니다. 석사는 무기화학 전공이고 학점은 좀 낮긴한데(3점대 초반) 대학원 학점은 크게 중요치 않다고 해서 신경은 안쓰고 있습니다. 대신 SCI급 논문 두 편 1저자로 내서 괜찮다고 생각했는데 생각보다 서류탈락이 계속되어 질문드립니다. 영어는 토스 AL급입니다. 다른 분들 스펙 보니까 이런저런 인턴이나 교육이 많던데 저는 공부말고는 아무것도 안하긴 했습니다..ㅜ 스펙이 정량적으로 미달인건지 아니면 다른 것이 문제인지 잘 모르겠습니다.. 이정도 스펙으로는 추가적인 스펙을 쌓아도 대기업 어려울까요? 선배님들 의견 알려주시면 감사하겠습니다.
R&D에서 개발한 기술을 양산 가능한 수준으로 가공하고 Fab에 이관하는 직무라면 하이닉스랑 삼성전자에선 어떤 직무일까요?
안녕하세요. 제목과같은 양기/피앤티/기반기술 고민중입니다. skp에서 석사를 진행했습니다.(전자전기) 주 연구가 패키지 내 파라미터를 (공정x) 학습시켜서 디펙난 부분을 예측할 수 있는 알고리즘 제작 부 연구로는 새로운 박막 소재 패스트 테턴 레이아웃 설계후 측정 (4프로브) 하는 연구를 진행했습니다. 사실, 부 연구는 최근에 시작해서 비중이 크지않아 공정 비율이 낮습니다.. 그래서 강조할 부분이 ai데이터 파이썬,매트랩 사용경험/다양한 반도체 공정 과목 수강 (전공학점4.5)/약간의 공정경험 입니다. 1. 제 경험으로 양기 피앤티 기반기술 어디가 가장 어울리나요? 2. 기반기술과 피앤티가 양기에 비해 티오가 많이 부족한가요? 3. 이천/청주 고민중이며, HBM하는곳이 청주라 알고 있어 HBM을 하고 싶기도 하고 청주가 티오가 가장 많은지 궁금합니다. 4. 기반기술은 계측위주라 들었는데 데이터역량을 강조해도 되는지 궁금합니다.. 감사합니다.
답변 2
채택된 답변멘티님, SK하이닉스 기반기술 직무의 JD에서 말하는 defect는 소재 내 oxygen vacancy와 같은 물리·화학적 defect뿐 아니라 불순물, misalign, void, particle 등 웨이퍼 공정 중 발생할 수 있는 모든 구조적 결함을 포괄합니다. 실제로 DMI/Defect & Metrology 직무에서는 수율과 품질에 영향 주는 미세 분자 수준의 소재 결함부터 프로세스 이슈, 미스얼라인, 패턴 불량 등 전체적인 양산공정상 결함을 모두 분석 및 관리 대상에 포함시킵니다. 즉, 하나로 정의하는 게 아니라 소재·프로세스 모든 단계의 defect 전부 머리속에 넣고 접근해야 하는 역할입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
